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方案

方案

【Qi2無線充】全球至小2×2mm高集成DrMOS!












    本期Chipown技術(shù)團(tuán)隊為大家分享全球至小2×2mm高集成智能DrMos方案, 該方案與MCU搭檔配合,實現(xiàn)信號處理與功率變換徹底分離,具有更高靈活性、更高可靠性、更高性價比,輕松應(yīng)對所有極小體積的Qi2無線充電場景!


方案

介紹




高集成度:


集成4顆功率NMOS


內(nèi)置4路Gate driver


集成2路自舉升壓PMOS


集成1路5V50mA LDO

智能:


自適應(yīng)死區(qū)


欠壓保護(hù)


過溫保護(hù)


過流保護(hù)

  • VDD、OUT1、OUT2耐壓大于20V,支持3V~12V寬輸入電壓

  • 內(nèi)置4顆功率NMOS,采用QFN3*3/QFN2*2封裝,支持15W無線充電

  • 自適應(yīng)死區(qū)防止橋臂直通,OUT電壓尖峰應(yīng)力小,EMC性能卓越

  • 內(nèi)置自舉PMOS,BST電容可小至10nF

  • 內(nèi)置5V50mA LDO,簡化MCU供電

  • 單片全集成,過溫、欠壓過流保護(hù)更精準(zhǔn),超高可靠性



方案

亮點(diǎn)




亮點(diǎn)1:高集成度



PN7727集單芯片集成4顆功率NMOS、4路驅(qū)動、2顆自舉升壓PMOS、1路LDO,實現(xiàn)QFN2*2或QFN3*3小體積封裝。


亮點(diǎn)2:小體積封裝



單芯片設(shè)計支持QFN2*2、QFN3*3封裝,封裝內(nèi)阻低、散熱能力高、封裝寄生小,溫升低、電壓應(yīng)力小!


亮點(diǎn)3:自適應(yīng)死區(qū)



基于高速電壓采樣電路,實時監(jiān)控四個功率管的VGS電壓,通過“互鎖”的邏輯設(shè)計,確保半橋上下管不會直通,電壓應(yīng)力小,EMC性能卓越!


CH1:OUT1;  CH2:OUT2

9V輸入&15W輸出:死區(qū)時間為40ns


亮點(diǎn)4:逐周期OCP限制



通過電流采樣管鏡像監(jiān)控功率MOS電流,持續(xù)多次大于OCP限制點(diǎn)(9A),關(guān)閉驅(qū)動芯片,防止芯片損壞,更安全可靠!


CH1:OUT1;CH2:OUT2

CH3:PWM1;CH4:IOUT1


亮點(diǎn)5:內(nèi)置LDO及自舉PMOS



集成5V50mA LDO,電壓調(diào)整率<7%,負(fù)載調(diào)整率<10%,為MCU供電。

自舉高壓PMOS:高頻下?lián)p耗顯著低于自舉二極管電路,自舉電容可低于10nF。

CH1:OUT1;CH2:OUT2

CH3:VCC;CH4:VCBS1

一個開關(guān)周期,VCBS1與VCC最大差僅0.26V


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