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方案

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【高精度】0.65A~3.4A真關(guān)斷限流開(kāi)關(guān)系列

發(fā)布時(shí)間 2024-01-09 | | 返回


                本期芯朋微技術(shù)團(tuán)隊(duì)為各位粉絲分享高精度限流開(kāi)關(guān)AP1625X，該系列芯片具有高精度限流、低溫升、真關(guān)斷、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，


                可應(yīng)用于USB充電、筆記本電腦、機(jī)頂盒、智能電視等場(chǎng)合。



◆ 寬限流范圍：0.65A、1A、1.5A 、2.1A 、2.5A、3A、3.4A七個(gè)限流檔位可選，應(yīng)用靈活；

◆ 高精度限流：采用超低失調(diào)運(yùn)放，限流精度高達(dá)±8%；

◆ 低溫升：內(nèi)置45mΩ P溝道MOSFET， SOT23-5L封裝實(shí)現(xiàn)3A持續(xù)負(fù)載電流，并且具有超低功耗和溫升；
◆ 真關(guān)斷：反灌電流小于2.5uA，更安全節(jié)能；

◆ 安全可靠：輸入欠壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)、防反灌保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、輸出智能放電等。








測(cè)試條件：VIN＝5V, TA=25℃/85℃/-40℃




測(cè)試條件： IOUT=1A，VIN=3~5.5V@ TA=25℃ 或TA=-40~85℃@ VIN=5V





測(cè)試條件1：VIN＝5V, IOUT=2.1A，

環(huán)境溫度25℃，Demo半開(kāi)放、無(wú)風(fēng)環(huán)境

測(cè)試條件2：VIN＝5V, 輸出短路，

環(huán)境溫度25℃，Demo半開(kāi)放、無(wú)風(fēng)環(huán)境

測(cè)試結(jié)果：模塊表面最高溫度記錄為殼溫

AP1625E帶載2.1A

  AP1625E輸出短路


過(guò)流保護(hù)

短路保護(hù)

防反灌保護(hù)

反灌保護(hù)恢復(fù)







① 為了得到最好的芯片性能，電源輸入電容C1盡量靠近芯片的VIN和GND腳，輸出電容C2盡量靠近芯片的OUT和GND腳；


② VIN和OUT腳是功率腳，PCB布線時(shí)需考慮預(yù)留足夠的走線線寬；


③ 推薦將GND連接到一個(gè)大面積地，可以進(jìn)一步減小芯片的溫升；


④ EN腳是芯片的使能控制腳，內(nèi)部未設(shè)置上拉或者下拉電阻，使用時(shí)不可以懸空。


⑤ 故障標(biāo)志輸出腳可以接到MCU的I/O口，實(shí)現(xiàn)過(guò)流、過(guò)溫、短路等保護(hù)故障上報(bào)功能，如果不使用此功能，可以將該引腳懸空。



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